미래에셋증권 중국 반도체 리포트: AI 칩 병목은 HBM, 국산 공급 3~4배 부족 (2026)
미래에셋증권은 8월 13일 중국 반도체 산업 리포트 ‘잠룡(潛龍): 승천을 향한 도약’을 냈습니다. 리포트는 중국 국산 AI 반도체의 공급 병목이 로직 다이가 아니라 HBM에 있다고 분석했습니다.
리포트 핵심
리포트에 따르면 중국 팹리스의 2026년 생산 목표 대비 국산 HBM 공급은 34배 부족합니다. 선단 공정 수율은 2040%에 머물러 같은 물량을 만들려면 더 많은 웨이퍼가 필요하다는 설명입니다.
생산 목표와 HBM
캠브리콘은 연간 약 50만 대의 가속기 공급을 목표로 하며, 이 중 30만 대 이상이 HBM을 탑재한 제품입니다. 화웨이는 Ascend 910C 약 60만 개와 950PR 75만 개를 더해 HBM 탑재 제품 135만 개를 계획하고 있습니다.
두 회사 목표 165만 개 가운데 105만 개가 CXMT의 HBM 생산능력에 묶여 있습니다. 세미애널리시스는 CXMT의 2026년 HBM 생산량을 약 200만 스택으로 추정했으며, 이는 Ascend 910C 기준 25만~30만 개분입니다.
외산 칩 유입 제한
리포트는 미국이 H200 수출을 허용한 뒤에도 중국 세관이 통관을 막아 540억 달러 규모의 발주가 묶였다고 전했습니다. 2026년 2월 엔비디아가 준비한 초도 물량 8.2만 개도 인도되지 못했습니다.
중국 4대 패키징사는 2026년 상반기에만 274.2억 위안의 증설 투자를 발표했습니다.
섹터 히트맵으로 보기
Passive 섹터 히트맵에서 국내 반도체 업종은 1일 2.35% 올라 가장 큰 면적을 차지했습니다. 같은 날 복합금융은 4.67% 올랐습니다.
본 글은 투자자문이 아니며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.