미래에셋증권 중국 반도체 답사 리포트: HBM3급 국산화는 약 2년 뒤, 장비 국산화율 20~30% (2026)
미래에셋증권은 8월 25일 중국 반도체 기업을 직접 방문한 답사 리포트를 냈습니다. GPU·메모리 인터페이스·장비 업체 등 9곳을 찾았고, 현지 칩 업체들은 HBM3급 메모리의 국산화 시점을 약 2년 뒤로 봤습니다.
리포트 핵심
리포트는 중국 AI 반도체 수요의 중심이 정부에서 민간으로 옮겨 갔다고 전했습니다. 클라우드 업체와 AI 연구소가 수요의 약 80%를 차지하고, 설비투자 계획은 매달 상향되고 있습니다.
업계에서는 중국 내 AI 칩 점유율이 엔비디아와 50대 50에 가까워졌다는 인식도 나왔습니다. 미국 수출 규제로 블랙웰 계열은 판매가 불가능한 상태입니다.
GPU 업체 실적
무어스레드는 2026년 상반기 매출 17.4억 위안을 기록해 전년 대비 147.4% 늘었습니다. GPU 출하량은 2024년 1,000장, 2025년 1만 장에서 2026년 10만 장으로 늘어나는 경로입니다.
비렌테크는 2026년 매출을 240억 위안으로 전망했습니다. 몬티지테크놀로지의 1분기 매출은 14.6억 위안으로 전년 대비 19.5% 증가했습니다.
장비 국산화와 메모리
AMEC에 따르면 중국 반도체 장비의 국산화율은 약 20~30%, 식각 장비는 약 40% 수준입니다. 자국산 노광 장비를 쓴 신규 설비의 수율은 약 30%로, 첨단 공정의 제약 요인으로 꼽혔습니다.
CXMT는 2027년 말까지 월 36만 장 생산능력을 목표로 합니다. HBM은 일반 DRAM보다 약 4배의 능력을 쓰기 때문에, 생산능력의 약 10%를 HBM에 배정하면 실질 공급은 2025년 수준을 밑돌 수 있다는 분석입니다.
실적 화면으로 보기
Passive 기업 실적 화면(국내)에서 삼성전자의 2026년 2분기 매출은 171.50조 원으로 전년 대비 130.0% 늘었습니다. 같은 분기 SK하이닉스 매출은 79.32조 원으로 256.8% 증가했습니다.
리포트는 두 회사의 투자 근거를 중국산 제품과의 경쟁보다 중국의 자립 과정이 공급 능력을 소모하는 점에서 찾았습니다. 국내 주요 기업의 분기 실적을 한 목록에서 비교할 수 있습니다.
본 글은 투자자문이 아니며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.