한화투자증권 반도체 리포트: 메모리 테스트 장비 발주 급증과 CLT 도입 (2026)
한화투자증권은 9월 2일 반도체 산업 리포트 ‘테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 근황’을 냈습니다. 리포트는 삼성전자 HBM4 출하 확대로 메모리 테스트 장비 발주가 크게 늘고 있다고 분석했습니다.
수주 현황
디아이는 67월 삼성전자로부터 5건, 1,423억 원 규모의 검사장비 계약을 맺었습니다. 와이씨는 68월 2,552억 원, 엑시콘은 5~7월 1,018억 원 규모의 계약을 체결했습니다.
삼성전자 테스트 라인 변화
삼성전자는 온양에 HBM 후공정 중심 팹을 마련하고, 기존 범용 DRAM·NAND 테스트 장비는 베트남 신규 공장으로 옮길 계획으로 파악됩니다. 리포트는 HBM이 DRAM 대비 2~3배 많은 웨이퍼를 쓰는 만큼 범용 메모리 후공정 증설도 필요하다고 봤습니다.
CLT 장비 도입
CLT는 패키징된 DRAM의 번인과 저속(Low Frequency) 검사를 한 챔버에서 처리하는 장비입니다. 엑시콘의 CLT는 최대 200MHz 시험속도와 2개 챔버·48개 슬롯으로 최대 11,520개 DRAM을 동시에 검사합니다.
방향 신호 화면으로 보기
Passive 방향 신호 화면에서 코스피200의 5일 뒤 방향 점수는 38점으로 하락 쪽으로 기울어 있습니다. 점수가 50보다 낮으면 하락 신호가 우세하다는 의미입니다.
본 글은 투자자문이 아니며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.