TSMC, 케이던스·시놉시스와 AI 칩 설계 협력 확대…A14 공정 설계 도구 인증 (2026)
월스트리트 엔진은 9월 24일 TSMC가 케이던스, 시놉시스와 AI 칩 설계 협력을 넓히고 있다고 전했습니다. 케이던스는 9월 23일 자사의 UALink IP가 TSMC 첨단 공정에서 실리콘 검증을 마쳤다고 발표했습니다.
이번 소식
케이던스는 TSMC의 A14와 A16 공정에 대한 설계 도구 인증을 받았습니다. N2P 공정에서는 아날로그·디지털·사인오프 설계 흐름이 인증됐습니다.
케이던스는 자사 커스텀·아날로그 설계 도구가 AI·고성능 컴퓨팅 칩의 설계 반복 횟수를 최대 2.5배 줄일 수 있다고 밝혔습니다. 시놉시스는 에이전트 AI와 첨단 칩 설계 분야에서 TSMC와의 협력을 넓히고 있습니다.
공정·패키징별 내용
A14 공정에서는 UCIe-64G IP가 테이프아웃됐고, LPDDR6 IP는 개발 중입니다. N3P 공정에서는 칩 간 연결 규격인 UALink가 시연됐습니다.
패키징 분야에서는 수백 개의 칩렛을 묶는 TSMC SoW-X와 레티클 5배 크기의 CoWoS-L 방식 패키지가 지원됩니다. 광 엔진 TSMC-COUPE에는 케이던스의 224G SerDes IP가 적용됐습니다.
섹터 흐름으로 보기
Passive 섹터 모멘텀 화면에서 미국 반도체 섹터는 하루 −1.57%로 16개 섹터 가운데 13위였습니다. 다만 1주 수익률은 +8.56%, 1개월 수익률은 +9.40%로 기간을 넓히면 강한 흐름을 보였습니다.
같은 날 소프트웨어 섹터는 하루 +0.69%, 1개월 +4.78%로 2위에 올랐습니다. 설계 도구 기업이 속한 소프트웨어와 반도체 섹터를 함께 비교할 수 있습니다.
화면에서 확인하는 법
섹터 모멘텀 화면은 미국 섹터의 1일·1주·1개월 수익률과 랭킹을 표로 보여 줍니다. 상승은 빨간색, 하락은 파란색으로 표시돼 기간별 차이를 한눈에 볼 수 있습니다.
본 글은 투자자문이 아니며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.