패키징 생산능력 — 월 웨이퍼 수와 실제 칩 수가 다른 이유 (2026)
반도체 패키징 회사의 생산능력은 보통 한 달에 처리하는 웨이퍼 수로 발표됩니다.
이 숫자가 늘었다는 소식은 곧 칩 공급이 그만큼 늘었다는 뜻으로 읽히기 쉽습니다.
하지만 웨이퍼 한 장에서 나오는 칩 수는 고정돼 있지 않습니다.
칩이 커지면 한 장에서 나오는 수가 줄어든다
여러 개의 칩과 메모리를 한 패키지에 올리면 패키지 면적이 커집니다.
면적이 두 배가 되면 같은 웨이퍼에서 나오는 패키지 수는 절반 가까이로 줄어듭니다.
웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적까지 생각하면 실제로는 절반보다 더 줄어들 수 있습니다.
그래서 웨이퍼 생산능력이 늘어도 칩 기준 공급은 그보다 덜 늘어날 수 있습니다.
수율이 한 번 더 깎는다
한 장에서 나온 패키지 가운데 검사를 통과한 비율이 수율입니다.
부품을 여러 개 쌓을수록 한 곳의 불량이 전체 패키지를 버리게 만듭니다.
그래서 생산능력을 칩 수로 옮길 때는 웨이퍼 수, 웨이퍼당 패키지 수, 수율을 차례로 곱해야 합니다.
발표 숫자를 비교할 때
두 회사의 생산능력을 비교할 때는 같은 크기의 웨이퍼 기준인지 먼저 확인합니다.
다음으로 어떤 크기의 패키지를 기준으로 한 숫자인지 확인합니다.
같은 월 몇 만 장이라도 만드는 제품이 다르면 칩 수는 크게 달라질 수 있습니다.
화면에서 확인하는 법
섹터 히트맵 화면에서는 패키징 관련 소식이 나온 날 반도체 업종이 다른 업종과 비교해 어떻게 움직였는지 볼 수 있습니다.
생산능력 숫자는 발표일과 기준 시점을 함께 적어 두면 다음 발표와 비교하기 쉽습니다.
본 글은 투자자문이 아니며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.