2026-11-06 반도체 관련주 뉴스 요약

美 반도체 투매 미국 반도체주 투매와 AI 규제 우려로 투자 심리가 위축됐어요.

D램 1위 수성 D램 시장 점유율 38%로 1위 자리를 지켰어요.

DX노조 집회 DX 부문 노조가 수원사업장 앞에서 공정한 보상 체계를 요구하며 집회를 열었어요.

제6노조 설립 추진 사내에서 6번째 노조 설립이 추진되며 기존 노조 내부 갈등이 불거졌어요.

중국 공장 장비 보류 미국 정부가 SK하이닉스 중국 공장 증설에 필요한 장비 반입 승인을 보류했어요.

미국 AI 규제 우려 미국의 AI 반도체 수출 규제 강화 우려로 반도체 업종 투자 심리가 위축됐어요.

트리니티팹 가동 계획 양산 노하우를 집약한 트리니티팹을 내년 10월부터 가동할 예정이에요.

3분기 D램 점유율 3분기 D램 시장에서 29% 점유율로 2위를 기록했어요.

외국인 지분율 하락 외국인 지분율이 5년 만에 최저 수준으로 떨어졌어요.

3분기 최대 실적 3분기 영업이익 908억 원으로 전년 대비 34% 증가하고 영업이익률 50%를 돌파했어요.

회장 자사주 매수 곽동신 회장이 100억 원어치 자사주를 추가 매수해 누적 802억 원을 기록했어요.

SK하이닉스 감사패 HBM 양산용 TC본더 공급 공로로 SK하이닉스 감사패를 받았어요.

한화세미텍 특허전 TC본더 특허 분쟁이 조정 단계로 넘어가며 재판 일정이 미뤄졌어요.

메모리 사업 진출 HPSP가 파운드리 반도체를 넘어 메모리 반도체 분야까지 사업 영역을 넓혔어요.

3분기 실적 급증 3분기 영업이익이 177억 원으로 전년 동기 대비 426% 증가했어요.

차세대 장비 성장 차세대 반도체 증착 장비 매출 확대가 실적 개선을 이끌었어요.

누적 실적 부진 3분기 호조에도 올해 누적 영업이익은 전년 대비 감소해 회복세가 불완전해요.

3분기 실적 동진쎄미켐의 3분기 영업이익은 611억원으로 전년比 51.2% 증가했어요.

수출 성과 한국의 반도체 수출은 600억불을 돌파하여 동진쎄미켐 이준혁 회장이 금탑훈장을 받았어요.

HBM 테마 부각 HBM(고대역폭메모리) 관련 테마가 시장에서 부각되며 관련주로 주목받았어요.