2026-11-09 반도체 관련주 뉴스 요약

AI 엑스레이 출시 AI 진단 보조·경량화 기술로 소아 방사선량을 최대 45% 낮춘 천장형 엑스레이 'GC85A Fit'을 선보였어요.

현금성 자산 215조 현금성 자산이 215조 원으로 늘어나 투자 확대와 주주환원 재원이 충분해졌어요.

AI 규제 우려 완화 대중 AI 반도체 규제 불확실성이 해소되며 반도체 업종 투자 심리가 살아났어요.

미주 조직 개편 HBM 맞춤형 대응을 위해 미주총괄에 기술 전문가를 전진 배치하는 인사를 단행했어요.

미국 AI 규제 우려 미국의 AI 반도체 규제 강화 움직임에 공급망 영향 여부를 예의주시하고 있어요.

외국인 대규모 순매도 최근 일주일간 외국인이 7조 6천억 원 규모의 순매도를 기록했어요.

3분기 역대 최대 실적 3분기 영업이익이 908억 원으로 전년 대비 34% 늘고 영업이익률이 50%를 넘었어요.

SK하이닉스 감사패 수상 HBM 양산 장비 공급 공로를 인정받아 SK하이닉스로부터 감사패를 받았어요.

TC본더 특허분쟁 조정 한화세미텍과의 TC본더 특허 소송이 조정 절차에 들어가면서 재판이 연기됐어요.

패키징 사업 영토 확장 HBM 장비 외에 다양한 패키징 공정 장비로 사업 영역을 넓히고 있어요.

삼성 8인치 철수 삼성전자가 8인치 파운드리 시장에서 철수하면서 DB하이텍이 1조 2천억 원 규모의 수주 잔고를 쥐게 됐지만 생산능력 확대는 신중하게 검토하고 있어요.

3분기 영업익 급증 3분기 영업이익이 176억 원으로 전년 동기 대비 426% 증가하며 반도체 증착 장비 수요 회복이 본격화했어요.

누적 실적 부진 3분기 호실적에도 불구하고 올해 누적 실적은 여전히 부진해 반도체 장비 업황 회복세가 더딘 모습을 보였어요.

회장 금탑훈장 이준혁 회장이 K-반도체 수출 600억 달러 달성에 기여한 공로로 금탑산업훈장을 받았어요.

중국 사업 매각 상반기 순이익 급증은 반도체 부문 호조와 중국 법인 매각 이익이 주도했어요.

반도체 장비 테마 반도체 장비 업종이 시장에서 테마로 부각되며 관련주로 주목받았어요.